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手机cpu性能排行榜2022最新(手机CPU天梯图2022年3月最新版)

软件下载 投稿 2022-04-15 16:30:28 浏览

又到芝麻科技讯月底一更的手机CPU天梯图更新了,下面按惯例更新一下2022年3月最新一期手机CPU天梯图排名,快来看看你的手机处理器排名高吗。

手机CPU怎么看性能好不好 手机CPU天梯图2022年3月最新版

由于手机处理器型号众多,一张图要展示所有型号CPU会非常复杂,加之很多老架构处理器早已失去参考价值。所以,我们重点先为大家带来手机CPU天梯图2022年3月精简版更新,它能让你简单直观的判断手机CPU怎么看性能好不好,在目前所有手机芯片中的大致排名等。

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相关说明:

1、以上手机CPU天梯图精简版主要展示各主流芯片厂商近几代新型号的产品排名,简单直观,对于大多数手机用户来说,看这样图基本就够了。

2、5G处理器已成主流,精简版天梯图中我们对支持5G网络的芯片名称加上红色字体标识,方便大家快速区分。

3、由于不同芯片厂商、不同的测试环境以及不同的侧重点(如CPU/GPU/AI/功耗等)会导致排名存在差异。所以,天梯图排名仅供大致参考,不做严格性能对比。文末我们也提供了其它平台的天梯图,方便大家对照参考。

4、如果您发现天梯图排名存在明显错误,欢迎留言附上关键数据,帮助我们优化改进,谢谢。

三月手机CPU天梯图更新介绍

上月的手机CPU天梯图变化不大,我们主要重点介绍了新国产手机CPU「紫光展锐」的崛起,并介绍了几款唐古拉处理器。

根据调研机构Counterpoint本月公布的2021年Q4季度的全球手机处理器市场份额情况,联发科位列第一,高通排名第二,苹果稳居第三,紫光展锐超过三星位居第四,三星排名第五,而曾经国内芯强者的华为海思份额跌落到1%, 排名已被挤出前五,太可惜了。

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华为海思被美国极限制裁深受其害,联发科则成为最大受益者。「紫光展锐」国产芯虽有崛起势头,但目前技术能力有限,只有中低端芯片,高端芯瓶颈明显,在目前主流芯片厂商中,竞争实力并不强。

话不多说,下面我们重点介绍下手机CPU天梯图2022年3月更新的主要变化。

一、新增处理器

本期天梯图更新,最大变化的主要是联发科新增了多款新型号5G处理器,包括联发科天玑8000、天玑8100、天玑1300,其他芯片厂商则没有新品发布。

3 月 1日下午,联发科召开新品发布会,正式发布了天玑8000和天玑8100两款中高端处理器,它是目前仅次于天玑9000的次旗舰处理器,这也是联发科今年最能打的几款主流芯片了。

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除了天玑8000和8100外,联发科当天还发布了天玑1300处理器,它属于上一代天玑1200的升级版。

1、联发科天玑8000/8100

目前,天玑8000系列主要有天玑8000和天玑8100两款,两者均采用台积电5nm工艺制程,八核CPU架构设计,包括4个A78、4个A55的八核CPU,拥有4MB三级缓存,集成Premium架构的六核Mali G610图形核心。

区别在于天玑8100的A78大核心主频为2.85GHz,高于天玑8000的2.75GHz,性能相对更强一些。以下是天玑8100和8000详细规格对比。

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性能方面,从搭载天玑8100的手机跑分来看,其安兔兔跑分超过了 80万分,鲁大师跑分超过了 90 万分,综合性能超过了高通骁龙870,仅次于骁龙888。

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2、天玑1300

天玑1300可以看作是上一代天玑1200的升级版。不过,我们从这两款处理器的核心参数对比来看,两者区别不大,包括基本架构、CPU、GPU等核心规格都没动,这意味着这两款处理器在性能上的差距不大。

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根据联发科官方的说法,天玑1300相比天玑1200主要是强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能,可以呈现更精彩的照片画质。

具体来说,天玑1300 集成了六核架构的独立 AI 处理器 APU 3.0,性能对比上一代芯片提升 10%,算力进一步提升。拥有先进的多任务调度功能,可在多任务并行处理中发挥更高的性能和能效。

综合来看,天玑1300其实就是天玑1200的马甲版,性能几乎没有提升,主要是一些细节方面的改进与升级,它亮点或许主要在于千元机的定位,具备较高的性价比吧。

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另外值得一提的是,本次天梯图更新中,还上调了联发科天玑9000综合排名。原因是从最新的一些机型测试来看,天玑9000的跑分成绩比高通骁龙8 Gen1还高一些,所以其排名在上期的基础上有所提升。

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鉴于高通芯片在优化上有一些优势,这次我们将这两款芯片的排名,放在了基本同一水平上,仅供参考。

二、高通新CPU曝光

高通三月虽未发布新处理器,但也有2款新Soc曝光,预计将在五月上旬发布。

3 月 25 日,有消息称高通将会在 5月 上旬召开新品发布会,将会发布骁龙8 Plus高端芯,同时还将会推出骁龙7系列芯片。

据爆料,骁龙8 Plus基于台积电4nm工艺制程打造,由于三星代工的4nm芯片骁龙8良率低,所以高通也将转向台积电,力求扭转这一局面。

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与骁龙8一样,骁龙8 Plus依然是“1+3+4”三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,CPU主频为2.99GHz,GPU有小幅升级,安兔兔跑分有望突破120万分。

骁龙7系列芯片也将迎来更新,爆料称目前已有手机厂商已经拿到了这颗芯片并开始测试,目前具体型号命名不详。它可能会延续“超大核+大核+小核”的设计方案,性能将会再创新高。

去年小米曾全球首发并独占高通骁龙骁龙780G,新一代骁龙7系盲猜可能会命名为骁龙790G之类的,预计将与天玑8000系列展开竞争,下半年会有终端新品上市,值得关注。

其他的苹果、三星、紫光展锐、华为等芯片厂商本月都没有新处理器发布,也没有什么新消息,这次天梯图更新就不介绍了。

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